【オンデマンドセミナー】完成品メーカーも必見!プリント基板のソルダーリミットとサーマルストレス試験について

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(無料|動画時間:約10


プリント基板のUL規格が改訂され、ソルダーリミットの標準化リフロープロファイル(表面実装を想定した温度/時間)が導入されました。
プリント基板のUL認証は使用条件付き認証であり、ソルダーリミットはプリント基板の重要な認証条件の一つですが、プリント基板の認証を取得される方、プリント基板を最終製品に使用される方にとって把握されていないケースもあると思われますので、標準化リフロープロファイル導入の背景や今後の対応について、簡単にご説明いたします。

セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方には、セミナーで使用した資料をお送りいたします。



対象:
・プリント基板のUL認証を取得される方
・プリント基板材料・コーティング剤のUL認証を取得される方
・プリント基板を使用した最終製品の認証を取得される方


内容:  
  1. 最終製品におけるPWBの危険要素
  2. ソルダーリミットとは?
  3. なぜソルダーリミットが重要か?
  4. ソルダーリミットを適切に評価するために
  5. PWB規格の要求–UL 796
  6. 試験数を減らすために
  7. UL796のサーマルストレス試験の標準化プロファイル
公開: 2021/03




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